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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
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展会邀请函|5月24-26日 HKPCA SHOW 深圳展 维嘉科技诚邀您的莅临！
全球规模最大及最具影响力之一的PCB及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于5月24~26日在深圳举办。维嘉科技作为PCB行业设备厂商之一，携6款 ...查看更多
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Martin Kruessmann博士加入ASMPT团队成为SMT解决方案分部新任COO
Martin Kruessmann博士，ASMPT SMT解决方案分部COO ASMPT SMT解决方案分部为持续的业务成功制定战略方针 全球领先的半导体和电子制造 ...查看更多
关于2022年度IPC亚洲区年度最佳委员会领导和成员奖项申请的通知
任何一份IPC标准的发布离不开技术组专家志愿者们的积极支持和参与，标准开发的过程包含了大量标准条款分析确认、会议讨论、数据报告论证、中英文资料的参考确认等繁杂的技术组工作。为感谢标准开发技术组中卓越的 ...查看更多
